我們向電子與電器產(chǎn)品領(lǐng)域提供了一系列的產(chǎn)品，包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、軟性復(fù)合硅微粉、球形硅微粉。同時(shí)，依托我們的檢測(cè)和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)，可以根據(jù)個(gè)性化需要向客戶提供產(chǎn)品改進(jìn)和組合使用方案。
>環(huán)氧塑封料（EMC）
電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進(jìn)行封裝，而硅微粉等填料組分可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價(jià)比。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列產(chǎn)品粉體材料可作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料。
球形硅微粉則因其高填充、高流動(dòng)、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于高端半導(dǎo)體器件封裝。特別是控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。
另外，隨著電子產(chǎn)品的小型化，集成度越來(lái)越高，電子產(chǎn)品的熱管理越來(lái)越重要。圓角結(jié)晶硅微粉可以為全包封和高導(dǎo)熱的環(huán)氧塑封料提供優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。
>覆銅板（CCL）
電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細(xì)的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。
超細(xì)結(jié)晶硅微粉、軟性復(fù)合硅微粉是通用的覆銅板填料；熔融硅微粉則可以作為L(zhǎng)owDk覆銅板填料；
球形硅微粉可以作為高填充填料為L(zhǎng)owDk覆銅板、IC載板等提供優(yōu)良的性能；球形硅微粉產(chǎn)品可以作為鋁基板等高導(dǎo)熱覆銅板的理想填料。
>印刷電路板油墨
印刷電路板油墨是線路板必須的保護(hù)材料。超細(xì)結(jié)晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性和長(zhǎng)期可靠性。
>環(huán)氧包封料
電子與電器產(chǎn)品中的電容、電阻等器件采用了環(huán)氧包封料進(jìn)行封裝。熔融硅微粉是環(huán)氧包封料常用組分。
>電子灌封膠
電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。球形硅微粉因其高填充和高性價(jià)比的導(dǎo)熱功能被用于功率器件的固封。
>熱界面材料（TIM）
電子產(chǎn)品的小型化使得熱管理必要。熱界面材料（TIM）可以填補(bǔ)電子產(chǎn)品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚浅Ｒ?jiàn)的熱界面材料，而結(jié)晶硅微粉、球形硅微粉等高導(dǎo)熱填料是導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚闹匾M分。
