?。ㄒ唬┏?xì)、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
超細(xì)硅微粉體材料是近年來(lái)逐漸發(fā)展起來(lái)的新材料。超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)。以其優(yōu)勝的不亂性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證，享有“產(chǎn)業(yè)味精”、“材料科學(xué)的原點(diǎn)”之美譽(yù)。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)工業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達(dá)國(guó)家更是將其作為一項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)來(lái)實(shí)現(xiàn)。高純硅微粉將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長(zhǎng)，有很好的市場(chǎng)遠(yuǎn)景。
熔融硅微粉
（二）球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向
目前能夠出產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)未幾，僅有部門(mén)技術(shù)較為提高前輩的企業(yè)具有出產(chǎn)能力。近年來(lái)，計(jì)算機(jī)市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來(lái)愈大，運(yùn)算速度越來(lái)越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶(hù)越來(lái)越多，作為技術(shù)依托的微電子產(chǎn)業(yè)，對(duì)大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對(duì)于顆粒外形提出了球形化要求。
（三）表面改性技術(shù)深化發(fā)展
跟著下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，對(duì)非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和不亂性要求不斷進(jìn)步，目前我國(guó)的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好的知足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)主要的發(fā)展方向之一。粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對(duì)粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，以知足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。
